Компания QNAP Systems анонсировала стоечное сетевое хранилище ES1686dc R2 на аппаратной платформе Intel. Новинка, ориентированная на корпоративных заказчиков, обеспечивает высокую доступность и минимальное время простоя благодаря использованию двух контроллеров в режиме «активный — активный».

Устройство выполнено в форм-факторе 3U. Во фронтальной части расположены 16 отсеков для накопителей LFF или SFF с интерфейсом SAS-3. Допускается горячая замена. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60.

Каждый из контроллеров в зависимости от модификации NAS несёт на борту процессор Xeon D-2142IT (8 ядер; 1,9–3,0 ГГц) или Xeon D-2123IT (4 ядра; 2,2–3,0 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в стандартной конфигурации составляет 32, 48 или 64 Гбайт на контроллер, что в сумме даёт 64, 96 или 128 Гбайт. Максимальная ёмкость ОЗУ достигает 512 Гбайт в конфигурации 8 × 64 Гбайт. Каждый контроллер располагает тремя сетевыми портами 1GbE RJ45, четырьмя портами 10GbE SFP+, двумя слотами PCIe 3.0 x8 и двумя портами USB 3.0.

Источник изображений: QNAP

Новинка функционирует под управлением QES 2.2.1. Реализована поддержка протоколов CIFS/SMB2/SMB3, NFS v3/NFS v4.1, FTP, FTPS, TFTP, HTTP, HTTPS, SSH, iSCSI, Fibre Channel, SNMP, SMTP и SMSC. Возможно шифрование информации по алгоритму AES 256.

Хранилище имеет размеры 132 × 446,2 × 587,75 мм и весит 30,22 кг без установленных накопителей. За питание отвечают два блока мощностью 700 Вт каждый. В системе охлаждения применяются вентиляторы со скоростью вращения до 16 000 об/мин. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. На устройство предоставляется пятилетняя гарантия.

На MWC 2025 компания HPE анонсировала сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 для телекоммуникационных операторов. Новинка предназначена для решения различных задач на периферии, таких как виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), приложения ИИ и пр.

В основу сервера положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Показатель TDP варьируется от 110 до 235 Вт, турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц. Модель ProLiant Compute DL110 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Полностью характеристики системы пока не раскрываются. Упомянуты функция синхронизации времени GNSS непосредственно на материнской плате и средства управления HPE iLO 7.

На выставке MWC 2025 компания HPE демонстрирует ряд других серверов с процессорами AMD и Intel, а также ускорителями NVIDIA. В частности, на стенде производителя представлена машина ProLiant Compute DL384 Gen12 на базе NVIDIA GH200 NVL2. Кроме того, показана система ProLiant Compute XD680 в форм-факторе 5U: это двухпроцессорный GPU-сервер на основе Intel Xeon Emerald Rapids. Он оборудован восемью слотами HHHL PCIe 5.0, четырьмя разъёмами FHHL PCIe 5.0 и двумя слотами OCP 3.0. Возможна установка восьми накопителей SFF U.3 (NVMe).

Также была показана свежая 2U-платформа ProLiant Compute DL340 Gen12. Она рассчитана на один процессор Xeon 6700 (Sierra Forrest-SP или Granite Rapids-SP), установку до до 4 Тбайт RAM в виде 16 модулей DDR5-6400. Подсистема хранения может иметь несколько конфигураций: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются установка шести карт расширения одинарной ширины или четырёх — двойной ширины.

Ещё один выставочный экспонат HPE — сервер ProLiant DL345 Gen11 формата 2U, который оснащается одним процессором AMD EPYC Turin. Он поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400. В зависимости от конфигурации возможна установка до 20 накопителей LFF, до 34 устройств SFF или до 36 накопителей EDSFF. Доступны до шести слотов PCIe 5.0 х16.

Компания QCT в ходе MWC 2025 продемонстрировала компактный 1U-сервер QuantaEdge EGX88D-1U, предназначенный для выполнения различных задач на периферии: это могут быть приложения ИИ, виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), транскодирование мультимедийных материалов и пр.

В спецификациях сервера говорится об использовании аппаратной платформы Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D): один CPU c TDP до 325 Вт; до 72 P-ядер P-Core; возможность использования четырёх или восьми модулей DDR5-6400; поддержка Intel Quick Assist Technology (Intel QAT), Intel vRAN Boost, Intel Dynamic Load Balancer и Intel Media Transcode Accelerator. Однако среди моделей последнего поколения Xeon-D есть модели с TDP до 235 Вт, насчитывающие до 42 ядер. Нет похожих моделей и среди Granite Rapids-SP 6500P/6700P.

Предусмотрены два коннектора для накопителей стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом SATA/NVMe. Новинка заключена в корпус небольшой глубины, которая составляет приблизительно 300 мм. Есть по одному слоту расширения PCIe 5.0 (для карт FHHL) и OCP 3.0 (Intel Carter Flat). Устройство предоставляет до 24 сетевых портов 25GbE SFP28. Общие габариты системы — 447,8 × 300,65 × 42,8 мм.

Кроме того, на мероприятии MWC 2025 компания QCT демонстрирует ряд других серверов. Это, в частности, модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U. Они рассчитаны на работу с двумя чипами Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Repids-SP) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM DDR5-8000. Поддерживаются различные конфигурации подсистемы хранения данных с накопителями типоразмера LFF, SFF, E1.S и E3.S.

Корпорация Intel представила чипы Xeon 6 SoC семейства Granite Rapids-D, рассчитанные на использование в сетевом оборудовании, а также встраиваемых устройствах с ИИ-функциями. Чипы поддерживают технологию Intel QAT (QuickAssist Technology) для ускорения криптографических операций, компрессии и обработки сетевого трафика.

На сегодняшний день в серию Xeon 6 SoC вошли 13 моделей с количеством вычислительных ядер от 12 до 42. Все они имеют четыре канала памяти DDR5 с частотой 4800, 5600 или 6400 МГц. Показатель TDP находится в диапазоне от 110 до 235 Вт, а турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц.

Большинство процессоров располагают интегрированным контроллером Ethernet 200G или 100G (за исключением Xeon 6533P-B). Некоторые модификации обладают поддержкой vRAN Boost и содержат ускоритель для транскодирования медиаданных. При этом все изделия поддерживают расширения AMX (Advanced Matrix Extensions), обеспечивающие ускорение рабочих нагрузок ИИ и машинного обучения.

Источник изображений: Intel

На вершине семейства находится чип Xeon 6726P-B с 42 ядрами, TDP 235 Вт, базовой частотой 2,3 ГГц (повышается до 2,9 ГГц), поддержкой четырёхканальной памяти DDR5-6400 и 200GbE-контроллером: стоит изделие $3795. Младшая версия Xeon 6503P-B с 12 ядрами, TDP в 110 Вт, частотой 2,0–2,6 ГГц, поддержкой DDR5-4800 и 100GbE-контроллером оценена в $934.

Отмечается, что в IV квартале текущего года серия Xeon 6 SoC пополнится вариантами, насчитывающими до 72 вычислительных ядер. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что процессоры следующего поколения Clearwater Forest на основе энергоэффективных ядер E-Core, которые придут на смену Sierra Forest, будут выпущены в I половине 2026 года.

Корпорация Intel раскрыла некоторые технические характеристики SoC Xeon 6 поколения Granite Rapids-D, предназначенных для периферийных решений (edge), в том числе на базе платформы Intel Tiber Edge. Изделия, использующие чиплетную компоновку, появятся на рынке в 2025 году.

Процессоры базируются на производительных P-ядрах Redwood Cove. Каждое ядро получило по 64 Кбайт L1-кеша для инструкций и данных, а также L2-кеш объёмом 2 Мбайт. Конструкция SoC включает один или два вычислительных тайла, а также тайл ввода-вывода (I/O), отвечающий за реализацию PCIe, CXL и различных вспомогательных ускорителей. Вычислительные блоки производятся по техпроцессу Intel 3, IO-тайл — по техпроцессу Intel 4. Тайлы «сшиты» посредством EMIB.

Источник изображения: Intel

Xeon 6 Granite Rapids-D будут доступны в модификациях с поддержкой четырёх (2DPC) и восьми каналов памяти. Размеры BGA-упаковок — 77,5 × 50 мм и 77,5 × 56,5 мм соответственно. Говорится о поддержке DDR5-5600 м MCR-DIMM, 32 линий PCIe 5.0, 16 линий PCIe 4.0 и 16 линий CXL 2.0. Возможно использование до восьми Ethernet-портов 1/10/25GbE, до четырёх портов 50GbE или двух портов 100GbE. Ethernet-контроллер поддерживает классификацию пакетов и обработку ACL, предлагает различные планировщики и возможность программируемой обработки трафика.

Возможности Intel QAT (Quick Assist Technology) тоже значительно расширены. Во-первых, теперь в состав QAT входит медиаускоритель для обработки потокового видео на лету: (де-)кодирования и транскодирования, масштабирования, обрезки кадра и т.д. Говорится как минимум о поддержка 1080p@30 для AVC/HEVC/AV1. Видеопоток при необходимости можно тут же направить к процессорным ядрам с AMX. Во-вторых, появилась возможность в один проход сжать и зашифровать данные с попутной проверкой их целостности.

Источник изображения: Intel

Чипы также получили поддержку Intel DLB (Dynamic Load Balancer), Intel vRAN Boost, Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel SGX (Software Guard Extensions), Intel TDX (Trust Domain Extensions). Кроме того, были значительно расширены возможности функции Intel RDT (Resource Director Technology), которая теперь позволяет отслеживать и управлять состоянием IO-устройств, включая PCIe, CXL, интегрированных ускорителей и т.д.

Встроенные ИИ-возможности обеспечивает более чем 8-кратный прирост быстродействия в Resnet-50 и более чем 6-кратное увеличение производительности в Visual Transformer по сравнению с Xeon D 2899NTN предыдущего поколения (с AVX512 VNNI) благодаря новым инструкциям AMX. Поддерживается работа в режиме FP16.

Intel пока не раскрывает максимальное количество вычислительных ядер у Xeon 6 Granite Rapids-D. Но в ходе презентации был упомянут вариант с 42 ядрами, работающий в связке со 128 Гбайт памяти DDR5-5600/4800. Процессоры будут предлагаться в версиях, оптимизированных для вычислительных нагрузок и edge-приложений с ИИ-функциями.

Компания Lenovo на выставке MWC 2024 анонсировала новые серверы, предназначенные для решения ИИ-задач и организации периферийных вычислений. Демонстрируются модели ThinkEdge SE455 V3, ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2.

Первая из перечисленных новинок построена на платформе AMD EPYC 8004 Siena с возможностью установки одного процессора с показателем TDP до 225 Вт. Устройство выполнено в формате 2U с глубиной 438 мм. Есть шесть слотов для модулей DDR5-4800, по четыре внешних и внутренних отсека для накопителей SFF (SATA или NVMe). Доступны до шести слотов PCIe — 2 × PCIe 5.0 x16 и 4 × PCIe 4.0 x8. Предусмотрены также два коннектора для SSD типоразмера M.2.

Серверы ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2 выполнены в формате 1U и 2U соответственно. Они рассчитаны на установку одного процессора Intel Xeon D-2700 с TDP до 100 Вт. Первая из этих моделей позволяет задействовать до четырёх SFF-накопителей NVMe/SATA толщиной 7 мм и два SFF-устройства NVMe толщиной 15 мм. Слоты расширения PCIe не предусмотрены. Второй сервер может быть оборудован двум SFF-накопителями NVMe/SATA толщиной 7 мм и восемью устройствами M.2 2280/22110 (NVMe). Имеются два слота PCIe 4.0 x16.

Представлены также компьютеры небольшого форм-фактора ThinkEdge SE10 и ThinkEdge SE30 для промышленной автоматизации, IoT-приложений и пр. Эти устройства оснащаются процессорами Intel — вплоть до Atom x6425RE и Core i5-1145GRE соответственно. Первый из этих компьютеров может быть оснащён одним накопителем M.2 PCIe SSD вместимостью до 1 Тбайт, второй — двумя. Ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Корпорация Intel на выставке MWC 2024 анонсировала новые аппаратные платформы, предназначенные для развёртывания ИИ-приложений на периферии. Предварительно представлены процессоры серий Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids-D, фактический выход которых на рынок состоится во второй половине нынешнего года и 2025 году соответственно.

Известно, что изделия Xeon Sierra Forest получат энергоэффективные E-ядра, количество которых будет достигать 288. Утверждается, что производительность в пересчёте на стойку окажется в 2,7 раза выше, чем у аналогичной платформы 2021 года — какой именно, не уточняется.

Процессоры Sierra Forest получат обновлённую версию системы Intel Infrastructure Power Manager, которая позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. Заявленная экономия энергии может достигать 30 %.

В свою очередь, чипы Xeon Granite Rapids-D предназначены для применения в периферийном оборудовании, а также в СХД. Эти процессоры в настоящее время проходят испытания в лабораториях таких компаний, как Samsung Electronics и Ericsson. Кроме того, Intel сотрудничает с Dell Technologies, НРЕ, Lenovo, Red Hat и другими партнёрами в рамках подготовки процессоров к выводу на коммерческий рынок.

Решения Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids будут использовать технологию vRAN Boost. Она упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), что позволяет ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G. Корпорация Intel предлагает комплект vRAN AI Development Kit, который предназначен для создания, обучения, оптимизации и внедрения моделей ИИ в области vRAN на серверах общего назначения. Идея состоит в том, что корпоративные клиенты смогут использовать существующую сетевую архитектуру vRAN для поддержки новых рабочих нагрузок ИИ.

В целом, чипы новых семейств помогут реализовать концепцию «ИИ повсюду» с целью модернизации сетей 5G, периферийной и корпоративной инфраструктур. Интерес к новым процессорам проявили BT Group, KDDI и SK Telecom.

Компания Senao Networks анонсировала сетевые адаптеры серии SX904 SmartNIC, предназначенные для использования в составе облачных сервисов, edge-платформ, телекоммуникационных инфраструктур и корпоративных дата-центров. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon D-1700.

Адаптеры призваны снизить нагрузку на CPU серверов при выполнении различных сетевых задач. Это мониторинг трафика и обеспечение безопасности, DPI, шифрование данных, управление политиками с использованием протоколов динамической маршрутизации, организация VPN, приоритизация трафика, SD-WAN, NGFW, ZTNA, а также для OpenBMC.

Источник изображения: Senao Networks

Изделия выполнены в виде однослотовых карт расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x8. В зависимости от модификации задействован процессор Xeon D-1713NT (4C/8T; до 3,5 ГГц, 45 Вт), Xeon D-1733NT (8C/16T; до 3,1 ГГц, 53 Вт) или Xeon D-1747NTE (10C/20T; до 3,5 ГГц, 80 Вт). Объём оперативной памяти DDR4-2933 ECC может достигать 32 Гбайт.

Адаптеры наделены контроллером Intel Ethernet E810, а также ВМС-чипом AST2600 и модулем PFR (Platform Firmware Resilience) AST1060. Заявлена поддержка TPM 2.0. В оснащение может входить флеш-модуль eMMC вместимостью до 128 Гбайт. Есть два порта 25GbE SFP28, дополнительный разъём 1GbE RJ-45, по одному интерфейсу UART (mini-USB) и USB3.0 Type-A.

Габариты составляют 266 × 98,4 × 20,4 мм, масса — около 1,1 кг. Для подачи питания предусмотрен дополнительный 8-контактный коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

• Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.